MEMS芯片、微流控芯片、压力传感芯片结构极其精细，通道、悬臂梁、微电极尺寸达到微米级别，液态涂覆材料极易堵塞微通道、粘连微结构，造成器件功能报废。玛奇纳米深耕MEMS器件派瑞林镀膜加工，依托自研CVD真空设备，适配微机电产品高精度防护需求。

加工前的前处理是重中之重，我们配套洁净处理工序，严控微粒污染，针对需要裸露的敏感电极、微通道区域，开发定制化微区遮蔽方案，精准规避涂层覆盖核心功能区。气相小分子均匀包裹立体结构，在微悬臂、侧壁、底层缝隙形成连续薄膜，不会造成粘连、堵塞，膜厚精准可控，全程不会破坏微结构的运动间隙。

产线支持多批次并行排产，研发阶段的小批量试样订单可优先上线验证，项目定型后，可直接转入晶圆、分立MEMS器件的常态化连续投产。依托模块化腔体与快换工装设计，面对不同外形、不同版图规格的微器件，工装调试耗时短，不同品类订单切换顺畅。自研设备的真空、裂解参数独立可控，工艺可固化、可复现，批次波动控制严格，便于客户持续开展器件良率管控。

派瑞林涂层兼具防潮、绝缘、耐化学腐蚀特性，可保障MEMS在液体检测、气压监测、生物采样等复杂工况下稳定工作，部分派瑞林牌号还可满足低摩擦、生物兼容的特殊要求。我们可同步配合客户开展显微膜厚观测、可靠性老化验证，全程留存完整可追溯的工艺记录。不少MEMS传感模组研发企业和我们建立长期配套关系，依托稳定可控的镀膜加工，持续拉高微芯片良率，延长器件服役周期，保障产品批量投放后的一致性表现。

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